莱宝高科:公司合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术 tamoadmin 2024年05月26日 19:22 0 格隆汇5月26日|有投资者问,公司是否有涉及TGV技术?莱宝高科在互动平台表示,公司合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术,但TGV技术目前面临技术不够成熟、较高的技术门槛等问题,能否成功实现突破存在一定的不确定性,敬请您予以客观理性看待。 (图片来源网络,侵删) 本文地址:https://www.ioojwtt.com/post/9703.html 版权声明: 本网站数据均来自网络,若有文章、图片版权异议或其他问题请及时联系网站管理员立即处理 标签: #技术
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