莱宝高科:公司合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术

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格隆汇5月26日|有投资者问,公司是否有涉及TGV技术?莱宝高科在互动平台表示,公司合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术,但TGV技术目前面临技术不够成熟、较高的技术门槛等问题,能否成功实现突破存在一定的不确定性,敬请您予以客观理性看待。

莱宝高科:公司合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术
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