8月16日晚间，华海清科(688120)发布2024年半年度报告，报告期内公司实现营业收入14.***亿元，同比增长21.23%；同期实现归属于上市公司股东的净利润4.33亿元，同比增长15.65%；同期实现归属于上市公司股东的扣非净利润为3.68亿元，同比增长19.77%。
当期公司研发投入占营业收入的比例为11.72%，同比增加0.48个百分点。
谈及经营情况，华海清科阐述，2024年上半年，公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇，持续加大研发投入和生产能力建设，增强了企业核心竞争力，公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺装备之一，获得了更多客户，市场占有率不断提高。随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加，公司营业收入及净利润均较同期增长，但股份支付费用导致相关费用的增幅高于营业收入的增幅，因此归母净利润及扣非净利润增幅略低于营业收入增幅。
华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，开发出了CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。
从行业情况来看，公司在半年报中写道：2024年，全球半导体市场普遍呈现出回暖态势，随着消费电子市场的持续复苏以及人工智能（AI）应用领域的加快落地，行业逐步走出景气底部区间，有望迎来新一轮的增长周期。同时随着AI、高性能计算等领域的快速发展，对芯片性能和功耗的要求不断提高，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技术将DRAM Die垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。
“公司主打产品CMP装备、减薄装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备，将获得更加广泛的应用，也是公司未来长期高速发展的重要机遇。”华海清科认为。
据披露，报告期内，公司持续深耕半导体关键装备与技术服务，一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果。
例如，CMP装备方面，公司推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已经实现小批量出货，客户端验证顺利；面向第三代半导体的新机型正在进行客户需求对接，预计2024年下半年发往客户验证。
清洗装备方面，公司自主研发的清洗装备已批量用于公司晶圆再生生产；本报告期，应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收；应用于4/6/8/12英寸片盒清洗装备已取得小批量订单，待发往客户端进行验证。
膜厚测量装备方面，公司应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备已发往多家客户验证，测量精度高、结果可靠、准确，本报告期已取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单。
减薄装备方面，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单，获得客户的高度认可；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证等。并且，公司积极推进减薄装备核心零部件国产化进程，持续推进国内零部件供应商的培养和自研投入力度，报告期已完成主轴、多孔吸盘等核心零部件国产化开发，部分已达到量产条件。
当日，华海清科还披露一则投资公告，公司拟投资建设“上海集成电路装备研发制造基地项目”，总投资金额不超过16.98亿元，拟选址于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区。
谈及相关影响，华海清科表示，公司全资子公司开展“上海集成电路装备研发制造基地项目”建设，将进一步扩大公司半导体装备产能，推动高端半导体装备的研发和生产，快速布局国内外市场，为公司和股东获取更多的投资回报。
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