建银国际发表研究报告指，受累表面贴装技术(SMT)业务疲弱及资本开支增加，ASMPT第二季业绩逊预期，收入达到33.4亿港元，按年跌14%，按季比较则增长6%，符合指引，但略高于市场预期。期内半导体解决方案(SEMI)及SMT业务收入分别按年上升0.4%及下跌25.2%。受SMT业务拖累，期内毛利率按季下跌1.8个百分点至40%，当中SEMI业务毛利率改善抵销了部分影响。基于SMT市场持续疲弱，ASMPT对第三季展望低过市场预期，收入指引介乎3.7亿至4.3亿美元，意味按年下跌10%，对比市场普遍预期增长12%。
该行认为，AP业务仍是ASMPT的主要增长动力，同时热压焊接(TCB)及混合焊接(HB)工具的获取客户进展良好，相信可推动未来增长，对长期发展前景保持正面看法，重申“跑赢大市”评级，目标价从110港元微降至109港元，对应预测2024年市账率2.7倍不变。
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