7月3日，半导体ETF（512480）逆势上涨1.44%，成交额10.48亿元。份额方面，半导体ETF（512480）从上周五到本周二，近三个交易日连续获得资金净申购，合计4.2亿元。
近日，上交所召开 “科创板八条”专题证券公司座谈会，与多家证券公司研究所代表深入交流，充分听取意见建议，旨在稳步推进深化科创板改革各项政策措施落实落地。市场人士指出，“科创板八条”对推动科技公司实现高质量发展具有积极意义。其中，优化融资制度以支持并购重组，有助于产业链内企业实现强强联合，进而培育出具备国际竞争力的大型科技公司，特别是半导体“硬科技”板块的企业有望受益于此。
国泰君安证券指出，先进封装是大算力时代崛起的必经之路，是其突破“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”的关键路径之一。供应链受益环节主要在代工厂、封测厂、先进封装及测试设备及材料领域，维持半导体行业“增持”评级。
中泰证券表示，7月临近业绩期，建议关注以Q2业绩表现相对较好板块为主。电子板块23Q3出现库存拐点，24Q1走出周期低谷，盈利拐点已现，随着二三季度逐渐进入消费旺季，预计业绩有望持续，或可关注下游需求有望超预期方向。
平安证券认为，刻蚀设备是国内率先取得突破的半导体制造核心设备，技术产品力强大，国产替代已成常态，且成功进入海外市场展开国际竞争。当前，国内先进制程、先进存储产能仍显不足，技术突破、产能扩张诉求较强，刻蚀设备的国内市场空间长期充裕，且全球半导体厂商的资本开支仍处在高位，长期看，具备强大竞争力的国内刻蚀设备厂有望不断侵蚀海外市场，为其业绩持续增长提供充足的动力。推荐中微公司、北方华创。
湘财证券表示，AI大模型的持续优化及多样化AI应用终端的入市商用将会持续提升全球算力需求，推动新一轮AI基础设施建设的开启，将带动高性能以太网交换机、路由器、先进存储产品、GPU等多种半导体硬件的市场需求。传统消费电子领域复苏在望，供给端上游企业库存去化已有显著成效，需求端的温和反弹有望延续。晶圆代工行业的竞争加剧，2024年上半年价格预计位于低位，利好上游IC设计企业。建议持续关注半导体行业，维持行业“增持”评级。
财信证券认为，2024年全球PCB市场有望迎来复苏，并在2024-2028年保持温和增长。高多层板、HDI板、封装基板增速较高，并具备更高技术壁垒。根据月度数据判断，预计行业正温和复苏，建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。1）数通板：全球通用人工智能技术加速演进，AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高多层板的需求推动有望持续，建议关注：沪电股份、胜宏科技、深南电路、奥士康、生益电子等。2）汽车板：汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。建议关注：世运电路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技等。3）封装基板：半导体国产化大势所趋，建议关注：积极布局封装载板的深南电路、兴森科技。4）覆铜板：重点关注在高端产品不断取得突破的生益科技、华正新材、南亚新材。
华福证券指出，半导体周期复苏，行业水温日渐回升，建议关注行业景气向上、资本开支、自主可控三条主线。半导体行业在历经了2022-2023年的去库存后，当前库存水位健康，随着AI从云到端的需求不断涌现，新一轮半导体上行周期已经到来。行业景气复苏、国内资本开支以及国产化自主可控几条主线将成为下一轮半导体周期的主旋律。从行业周期的角度来看，稼动率的提升将有望改善相关固定资产的经济效率，那么重资产的晶圆制造、晶圆封测等环节盈利弹性值得期待，与此同时，半导体材料出货量也有望随着稼动率的提升而从中获益。此外，库存水位合理且具备价格弹性的存储、SoC、模拟IC等环节也有望迎来新一轮周期向上。
综合来看，国产替代叠加景气复苏，可以持续关注半导体ETF（512480）的布局机会。半导体ETF（512480）跟踪的中证全指半导体产品与设备指数（H30184.CSI），是目前市场上主流的4只半导体主题指数中，成立时间最长、总市值最大、成分股只数最多，且近十年换手率最高的一只指数。半导体ETF（512480）目前是市场上唯一一只追踪该指数的ETF产品，也是投资者分享国内半导体行业增长的高效工具。
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