快讯摘要
台积电正全面扩张 CoWoS 产能，AI 半导体成全球芯片市场焦点，其 CoWoS 封装工艺成熟度最高，成为主流选择。
快讯正文
【台积电全面扩张 CoWoS 产能，在云林县虎尾园区觅得建设用地】7 月 3 日消息，台积电正全力扩张 CoWoS 产能，已在台湾地区云林县虎尾园区找到一处先进封装厂建设用地。当前，AI 半导体是全球芯片市场的焦点，英伟达等巨头都为其 AI 计算芯片配备了 HBM 内存。在计算芯片与 HBM 整合封装工艺中，台积电的 CoWoS 成熟度最高，成为主流选择。
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