快讯摘要
诺德股份：公司目前可生产5G高频高速PCB用的RTF铜箔和HVLP铜箔等高端产品 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的产品和材料是否可用于PCB?诺德股份（600110.SH）6月21日在投资者互...
快讯正文
诺德股份：公司目前可生产5G高频高速PCB用的RTF铜箔和HVLP铜箔等高端产品 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的产品和材料是否可用于PCB?诺德股份（600110.SH）6月21日在投资者互动平台表示，公司主要从事电解铜箔的研发、生产和销售，根据应用领域及产品规格不同，电解铜箔可分为锂电铜箔、电子电路铜箔（又称“PCB用电解铜箔”，简称“PCB铜箔”），电子电路铜箔位于PCB产业链的上游，公司目前可生产5G高频高速PCB用的RTF铜箔和HVLP铜箔等高端产品。(记者毕陆名)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻
（：贺
（图片来源网络，侵删）
版权声明：
本网站数据均来自网络,若有文章、图片版权异议或其他问题请及时联系网站管理员立即处理
标签： #铜箔
