诺德股份:公司目前可生产5G高频高速PCB用的RTF铜箔和HVLP铜箔等高端产品

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诺德股份:公司目前可生产5G高频高速PCB用的RTF铜箔和HVLP铜箔等高端产品 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司的产品和材料是否可用于PCB?诺德股份(600110.SH)6月21日在投资者互...

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诺德股份:公司目前可生产5G高频高速PCB用的RTF铜箔和HVLP铜箔等高端产品 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司的产品和材料是否可用于PCB?诺德股份(600110.SH)6月21日在投资者互动平台表示,公司主要从事电解铜箔的研发、生产和销售,根据应用领域及产品规格不同,电解铜箔可分为锂电铜箔、电子电路铜箔(又称“PCB用电解铜箔”,简称“PCB铜箔”),电子电路铜箔位于PCB产业链的上游,公司目前可生产5G高频高速PCB用的RTF铜箔和HVLP铜箔等高端产品。(记者毕陆名)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。每日经济新闻

(:贺
诺德股份:公司目前可生产5G高频高速PCB用的RTF铜箔和HVLP铜箔等高端产品
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