当前市场走势分化，上证与双创指数分化，创业板内部大中小票也有所分化，大票表现稍强，中小票勉强红盘。个股涨跌参半，超3400只下跌，但涨跌幅度均不算大。市场近期热点单一，参与价值不高。值得一提的是，半导体板块似有见底回升迹象，表现值得关注。华为6月21-23日将举行开发者大会，有望发布HarmonyOS NEXT鸿蒙星河版，正式商用迈出关键一步。相关标的如汉仪股份等已有所表现，投资者可关注其他形态、量价、走势良好的公司，如常山北明(000158)、拓维信息(002261)、软通动力、润和软件(300339)等。最后提醒，由于信息已广为人知，应提前布局，切勿追高。同时，板块潜力还需关注大会是否会带来超预期的技术突破。
股票名称["半导体板块","鸿蒙os","汉仪股份","常山北明","拓维信息","软通动力","润和软件"]板块名称["半导体","软件与服务"]关键词场内博弈、底部迹象、技术面走好看多看空（看多）个股涨少跌多，但情绪稳定，半导体板块有底部磨出迹象，技术面站上年线，看好龙头品种和华为开发者大会可能带来的机会。潜伏、等爆和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。
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