高盛发表报告，指应用材料截至4月底止次财季业绩及7月底止现财季指引仅略胜市场预期，该行料其前缘逻辑芯片/晶圆及DRAM(即高频宽存储器HBM)业务展望改善，将驱动市场大幅上调对其2024至2026财年每股盈测。此外，就投资者对其潜在出口限制的持续忧虑，应用材料管理层回应称10月底止下半财年中国DRAM收入料大幅减少，市场料将有正面反应。
该行重申对其“买入”评级，目标价由220美元升至240美元，料在其晶圆生产设备市场将是长期市占赢家。
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