智能驾驶通过搭载先进传感器、控制器、执行器等装置，融合信息通信、物联网、大数据、云计算、人工智能等新技术，实现车内外，以及车辆间的智能信息交换、共享、协同控制功能，与智能公路和***设施共同组成智能移动空间和应用终端的新一代智能出行系统。
随着汽车智能驾驶的进一步普及和发展，相关技术迎来了快速发展期，尤其在环境感知领域，各种传感器的使用以及如何优化，组合，处理传感器给出的信息，成为各家驾驶芯片供应商竞争的焦点。目前主流智能驾驶芯片厂商相继推出了摄像头结合优化算法，搭载超声波、毫米波雷达，激光雷达等感知硬件的解决方案，并开始逐步搭载到量产车上。
智能驾驶系统分为感知、预测、规划，决策等模块，其中感知模块主要负责车周信息感知和目标检测。新型的智能驾驶数据***用基于感知大模型的方案，利用BEV(鸟瞰视图)+Transformer(自然语言转换)实现不同类传感器特征级融合，更加灵活、高效地感知和处理数据。目前国内车企主流方案多***用多模态传感器融合方案，普遍***用11~12个摄像头以及多个超声波雷达、毫米波雷达、1~3个激光雷达，而“BEV + Transformer”方案的应用可减少目前成本依然较高的激光雷达搭载数，将整体成本压缩50%左右；因此，在当前价格敏感的市场竞争中，“BEV + Transformer”方案势不可挡。
精简传感器配置的情况下，算法的可靠性和灵活性非常重要，“BEV+Transformer”方案对核心计算能力提出更高的要求，需要大算力芯片适配。算力的提升，要求更高的运算速度、更大的数据吞吐量，以及更大的数据存储量，对封装形式及性能也提出了更高的要求。目前高算力SoC由于其低电感及高散热需求，通常***用FCBGA或FCCSP形式；Chiplet技术也逐步被一些企业***纳，包括Si Interposer，Si Bridge等多种实现方式。未来迎合消费级产品的发展趋势，混合键合及3D封装也将逐步出现在高级别智能驾驶芯片封装上。
除核心算力芯片外，毫米波雷达，激光雷达等传感及处理芯片也起着非常重要的支撑作用。毫米波雷达的多收发天线集成，激光雷达的MEMS微振镜以及光学器件结合都是目前对这类产品封装的主要需求。在集成领域，系统级封装(SiP)是主要的封装解决方案，其中AiP(Antenna in Package)是专门针对集成天线，控制、处理的封装解决方案，在一些需要集成光学器件的封装上，如何针对器件的特殊性，设计相应的工艺流程及条件，成为此类封装必须要关注的部分。
长电科技在高性能运算芯片的FCBGA和FCCSP等先进封装上拥有丰富的开发及生产经验，专用于汽车领域的产品年产超1亿颗。公司推出的Chiplet高性能封装技术平台XDFOI目前已实现稳定量产；同时长电科技(600584)也在硅转接板、桥接及Hybrid-bonding进行技术布局，相关技术也将加速应用到车规级高性能计算产品上，为客户提供多样的解决方案。在传感器领域，长电科技的集成天线AiP封装产品也实现稳定量产；激光雷达收发产品已通过AEC Q100认证，并具备多年量产经验。
面向不断增长的市场需求，长电科技将持续创新，全力为客户创造更多的价值，实现共赢。
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