智通财经APP获悉，芯片股早盘全线走高，截至发稿，晶门半导体(02878)涨7.46%，报0.36港元；华虹半导体(01347)涨5.45%，报21.3港元；上海复旦(01385)涨4.65%，报12.82港元；中芯国际(00981)涨3.34%，报17.32港元。
消息面上，国家大基金三期注册资本达3440亿元人民币，超过前两期之和。平安证券表示，与大基金一、二期相比，大基金三期可能将继续加大与制造环节相匹配的上游关键设备材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装相关环节，同时可能更加关注 AI 芯片、HBM 等前沿先进，但国内目前相对薄弱的领域。
东吴证券称，大基金三期募资落地，规模3440亿元创新纪录为历史之最。此次广东国资，天津国资都是新增的出资单位，未来判断对当地项目返投的投资比例会较大幅度上升。重资产特点的晶圆厂是最直接受益方向（先进制程FAB扩产会加速）；设备属于间接受益。看好前道核心的刻蚀和薄膜2大核心设备环节，也看好国产化率低的涂胶显影和量测环节。核心零部件最看好射频电源、真空泵的国产化大机遇。
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