半导体行业专题:AI创新与周期向上共振 半导体开启新一轮成长

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  AI创新与周期向上共振,半导体开启新一轮成长 算力、存力是AI的基础,先进封装为其助力  算力:Transformer类AI大模型过去几年所需算力平均每2年增长750倍,对AI计算芯片提出了极高的要求,目前AI芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC,Gartner预计全球AI芯片市场规模将从2022年的442亿美元增至2027年的1194亿美元。根据TrendForce的数据,目前AI服务器加速芯片以英伟达GPU为主,占比高达6-7成,但CSP业者有扩大自研ASIC的趋势。  存力:随着数据量和模型参数的增加,算力环节和应用环节所需存储容量均在持续增加。根据美光科技的预测,2021-2025年DRAM容量的C***R为15-20%,NAND容量的C***R为25%-30%,其中数据中心、工业、汽车均超过整体增速。HBM可以满足算力芯片对内存带宽的需求,部分解决内存墙问题,TrendForce预计HBM在DRAM总产能和总产值中的占比将快速提升,2025年分别超过10%和30%,主要由SK海力士、三星、美光主导。  先进封装:集成电路制程已接近物理尺寸的极限,进入“后摩尔时代”,先进封装接力“摩尔定律”助力算力和存力芯片,Chiplet异构集成和TSV等是关键技术,比如HBM需要TSV进行堆叠,英伟达H100和AMD MI300需要通过CoWoS将GPU Die和HBM Die集成在一起。 AI应用落地对半导体的推动将更为长远  2023年英伟达CEO黄仁勋提出“我们正处于AI的iPhone时刻”;2024年又提出AI已到“Tipping Point”。在AI基建和大模型算法的良性循环下,我们认为AI的应用将逐渐落地,从特定人群使用走向千家万户。通讯技术催生出了手机,互联网技术催生出了电脑和智能手机,AI除赋能现有终端推出AI手机、AI PC、AIoT外,更可能使期待已久的人形机器人、自动驾驶汽车成为现实,或者催生出未知终端,赋能基础研究。  半导体周期进入上行阶段  根据SIA的数据,全球半导体季度销售额同比增速在1Q23触底,之后跌幅收窄,4Q23同比转正,1Q24全球实现销售额为1377亿美元,同比增长15.2%,环比减少5.7%。存储芯片是半导体产品中波动性最大的类别,存储大厂美光科技和SK海力士的季度收入和毛利率均已拐头向上。多家机构预计2024年全球半导体销售额恢复增长,增速在10%-25%之间,其中TechInsights在3月的最新预测中上调2024年全球半导体销售额增速至24%(前次预测值为16%),将超过6500亿美元,并预计2025/2026年分别增至超过8000亿美元和接近9000亿美元。 投资策略:AI创新与周期向上共振,半导体开启新一轮成长根据SIA的数据,1Q24全球半导体销售额为1377亿美元,同比增长15.2%,环比减少5.7%;中国销售额为424亿美元,同比增长27.4%,环比减少6.6%。WSTS等多个机构均预计2024年全年将恢复10%以上增长,我们认为本轮半导体周期进入上行阶段。同时,AI创新正在从算力基础设施建设,扩展至AI手机、AI PC、AIoT等AI终端,更有望加速人形机器人、自动驾驶汽车等落地,AI的“Tipping Point”已到,预计将为半导体带来新一轮的成长。 风险提示  国产替代进程不及预期;下游需求不及预期;行业竞争加剧的风险;国际关系发生不利变化的风险。 【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。

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