雷曼光电(300162.SZ):公司现有的玻璃基封装技术 不能应用于半导体集成电路芯片封装

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2024年5月30日,雷曼光电(300162.SZ)在互动平台上表示,公司的新型PM驱动玻璃基封装技术获得了多项国内专利,目前已实现小批量试产,公司现有的玻璃基封装技术主要应用于显示面板的封装,不能应用于半导体集成电路芯片封装。

(文章来源:界面新闻)

雷曼光电(300162.SZ):公司现有的玻璃基封装技术 不能应用于半导体集成电路芯片封装
(图片来源网络,侵删)

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