快讯摘要
国家集成电路产业投资基金三期成立，注册资本3440亿元，预计撬动社会资金2万亿元，重点投资半导体设备和材料，旨在提升国内半导体产业自主创新能力和国际竞争力。
快讯正文
2024年5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式成立，注册资本高达3440亿元人民币。该基金由财政部、国开金融、上海国盛、中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中国银行等19家单位共同出资。
自2014年首期基金成立以来，国家集成电路产业投资基金已成功推动了我国集成电路产业的快速发展。首期基金规模为1387亿元，二期基金则增至2041.5亿元，主要投资于芯片制造、设计、封测等关键环节。
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三期基金在继续支持半导体设备和材料的基础上，特别关注高附加值的DRAM芯片（如HBM）、人工智能芯片、先进半导体设备（如光刻机）和半导体材料（如光刻胶）。预计三期基金将撬动约2万亿元的社会资金，平均每年投入约2000亿元，重点解决国产半导体设备和材料的研发与生产问题。
市场分析认为，三期基金的成立将进一步推动国内芯片产业的升级和技术进步，增强国内半导体企业的自主创新能力和国际竞争力，对保障国家科技和经济安全具有重要意义。
专家指出，三期基金的规模和投资方向显示了国家对半导体产业发展的坚定信心和决心，尤其是在解决国内存储芯片自给率低的问题上，将有力推动国产替代和产业链的全面升级。
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