格隆汇5月29日丨金太阳(300606.SZ)在投资者互动平台表示，公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制造工艺中的CMP抛光液，而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代（宽禁带）半导体的衬底材料，应用于5G基站、新能源汽车和快充等领域。
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金太阳(300606.SZ)：参股子公司领航电子主要业务为衬底和芯片制造工艺中的CMP抛光液
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