快讯摘要
大基金三期注册资本达3440亿元，主要投资国产替代产业链，看好半导体设备、材料和先进封装赛道。一季度公募基金半导体持仓规模下降，但设备板块获加仓，中微公司成为重仓规模最大个股。
快讯正文
国家集成电路产业投资基金（大基金）三期股份有限公司已于5月24日正式成立，注册资本高达3440亿元。这一规模远超前两期，显示出国家对半导体产业链自主可控的持续支持。
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大基金一期成立于2014年，投资范围覆盖半导体全产业链，包括设备材料、制造、IC设计及EDA软件等。二期成立于2019年，重点投资国产替代，规模增至2041.5亿元。
三期基金的主要出资方包括财政部、国开金融及多家国有银行，显示出国资对半导体产业的高度重视。预计三期基金将重点投资于国产替代需求迫切的设备、材料和先进封装领域。
2024年一季度，半导体公募基金持仓规模有所回落，重仓市值为1888亿元，环比下降20.1%。尽管如此，半导体设备如中微公司和北方华创的公募重仓规模有所上升，显示出市场对这些领域的持续关注。
东吴证券分析指出，尽管全球半导体行业处于周期性下行阶段，但大基金三期的成立预计将带动国内半导体产业的增长，特别是在国产替代的推进下，国内半导体设备和材料厂商有望长期受益。
多位基金经理在最新的一季报中表达了对半导体板块的看好，特别是存储、先进制程设备和先进封装等领域，预计将受益于AI发展和华为推动下的国产替代趋势。
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