国家集成电路产业投资基金三期成立:注册资本3440亿,聚焦HBM和AI芯片投资

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快讯摘要

国家集成电路产业投资基金三期成立,注册资本3440亿,将重点投资HBM等高附加值DRAM芯片及AI相关芯片,推动产业升级

快讯正文

国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日正式成立,注册资本达3440亿人民币,由张新担任法定代表人。该公司业务范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以及以私募基金形式从事的股权投资、投资管理、资产管理等活动,并提供企业管理咨询服务。

 

国家集成电路产业投资基金三期成立:注册资本3440亿,聚焦HBM和AI芯片投资
(图片来源网络,侵删)

与前两期相比,大基金三期更注重产业的整体协同发展与填补技术空白,积极扶持龙头产业,提升国产替代化率。华鑫证券分析指出,前两期大基金主要投资于设备和材料领域,为我国芯片产业的初期发展打下坚实基础

 

随着数字经济和人工智能的快速发展,算力芯片和存储芯片成为产业链的关键节点。国家大基金三期除了继续支持半导体设备和材料外,预计将重点投资HBM等高附加值DRAM芯片,AI相关芯片也可能成为新的投资重点。

标签: #芯片

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