5月27日，电科芯片2023年年度股东大会召开，本次会议共审议通过十项议案，包括《2023年度董事会工作报告》《2023年年度报告及年报摘要》《2023年度利润分配方案》《关于重大资产重组2023年度业绩补偿方案暨回购注销对应补偿股份的议案》等。
电科芯片聚焦硅基半导体元器件主业。数据显示，2023年公司实现营业收入15.24亿元；实现净利润2.34亿元，同比增长4.87%。
2023年，公司面对以消费电子产品为代表的部分芯片需求下滑，积极聚焦优势领域、紧抓重点市场，在半导体行业周期景气度转换、下行压力增大的行业背景下，实现了核心竞争力、盈利能力的提升。
具体来看，去年公司在物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等细分领域，充分利用硅基模拟工艺高集成度、多功能、多通道、数模混合可重构等特点，截至2023年末，累计开发近千款系列化、方案化、集成化的单片和模块产品。
此外，公司专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，推动公司技术突破及产品迭代升级，包括北斗三代短报文SoC芯片、卫星通信波束赋形芯片、高精度温补晶振专用芯片、车规级电子开关、多倍频程超宽带混频器设计技术等在内的多项产品或技术成果实现重大突破。全年研发累计投入2.06亿元，占营业收入比例为13.54%。
今年一季度，公司实现净利润1928万元，同比增长4.79%。据悉，公司卫星通信（北斗短报文SoC芯片及模组）、安全电子等领域相关产品尚处于产量爬升阶段，预计于2024年第二季度开始逐步加大交付数量，或将为公司净利润持续增长提供新支撑。
“目前，对于公司来讲更重要的是坚持从市场中来到市场中去。”电科芯片经营管理层在股东大会上表示，“未来，公司将从市场客户的需求出发，通过布局研发体系，加大研发投入，实现从人才强到技术强，到产业强，再到经济强的转化。此外，公司还将继续依靠市场化产品聚焦主责主业，助推公司的长远发展。”
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