甬矽电子(688362.SH)拟发行可转债募资12亿元 用于多维异构先进封装技术研发及产业化等 tamoadmin 2024年05月27日 20:20 0 智通财经APP讯,甬矽电子(688362.SH)披露向不特定对象发行可转换公司债券预案,本次发行募集资金总额不超过12亿元(含),扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目:9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目,3亿元用于补充流动资金及偿还银行借款。 (图片来源网络,侵删) 本文地址:https://www.ioojwtt.com/post/10939.html 版权声明: 本网站数据均来自网络,若有文章、图片版权异议或其他问题请及时联系网站管理员立即处理 标签: #用于
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